硬件笔试真题

根据文件内容，温度升高时，二极管的反向饱和电流增大的主要因素是少数载流子的扩散运动。当温度升高时，半导体材料中产生的少数载流子数量增加，这些载流子的扩散运动增强，从而导致反向饱和电流增大。因此，正确的选项是少数载流子的扩散运动。

根据文件内容，OC（集电极开漏）门的输出端可以直接相连，实现线与功能。这是因为OC门的输出端是开漏结构，允许多个输出端通过一个上拉电阻连接在一起，从而实现逻辑与的功能。而一般TTL与非门的输出端不能直接相连，因为它们的输出结构可能会导致电流冲突和损坏器件。因此，正确的答案是OC（集电极开漏）门。

大题是画电源的三种拓扑结构（升压，降压，升降压），并写出PWM模式下的电压输出关系式。

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