1 “云光互连”市场年增两位数
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AI及生成式AI正在深刻地改变着市场，也进一步推动了对更高速率、更高带宽、更高能效的解决方案的需求。据光通信行业市场研究机构LightCounting（简称LC）预测，100GbE及更高速的以太网光芯片数量将快速增长，将从2024年的3660万，增加到2029年的8050万。其中硅光（SiPho）芯片的增长最快，从2024年的960万，增加到2029年4550万。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封装光学）端口，尽管从2024年开始起步，2029年将增加到490万。
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图1 100GbE及以上的以太网光芯片市场
与此同时，端口的传输速率也在不断提升，今天的速率是800Gbps，未来将达到3.2Tbps。
在市场营收方面，LightCounting首席执行官兼首席分析师Vladimir Kozlov博士指出，数据中心用可插拔光收发器市场增速显著，2024年市场规模已达到70亿美元，在2025-2030年期间，年均增长率预计将达到23%，期末市场规模将超过240亿美元。基于硅光调制器的发展，光模块的市场份额将从2024年的30%上升到2030年的60%。
广义上，数据中心是目前光互联技术的第一大应用市场，其中的用户主要包括 AWS 之类的超大云服务厂商。除此以外，这个市场也有其他的一些参与方，例如收发器的相关研究机构和团队，还有来自全球的一些其他独立玩家。由于这些企业大都没有自己的芯片工厂，因此会带来代工的巨大需求，ST（意法半导体）预计到2030 年，相关的硅光技术+BiCMOS的代工市场总规模将达到20亿美元。
2 为何硅光与BiCMOS成新宠?
与现在流行的EML和VCSEL技术相比，硅光为可插拔式收发器带来优势，例如可以实现更远的传输距离，并且具备更高的传输速度。 “预计未来几年硅光在收发器市场中会占据最大份额，甚至有可能挤占传统用于GPU短距离铜缆连接的市场份额。
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图2 硅光与EML/VCSEL比较
据LightCounting分析，200Gbps/通道是AI集群800/1.6T光模块对传输速率的最低要求。从全部KPI指标不难看出，硅光是高速光模块的首选技术。
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图3 光收发器技术市场预测（来源：LightCounting，2024年5月24日）
硅光技术的市场份额会随着AI需求增长而水涨船高。相比之下，EML(GaAs)技术将在常规数据中心市场和最高400G光模块（每通道100Gbps）市场上保持稳定良好的份额。业内正积极研发克服100G/通道的速率极限。VCSEL(InP)在常规数据中心市场上保持稳定份额，但局限于短距离连接应用，因此市占率较低。业界正积极研发克服每通道100G的限制。
硅光技术以优异的性能成为了希望之星。但如果想再进一步提升能效，可以通过 BiCMOS 工艺实现更加线性的电芯片，从而省去了DSP，以降低系统的整体功耗。
3 ST操刀代工，提供独特的硅光和BiCMOS平台
数据中心互连的核心是成千上万个光收发器，这些器件进行光电和电光信号转换，在GPU、交换机和存储之间传输数据。它们大都是可插拔的——可以插入交换机或服务器，以构建灵活的互联网络。
光收发器主要由三个半导体器件构成：MCU（微控制器），用于
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