短波红外相机（SWIR，波长范围1~3微米）通过捕捉物质在短波红外波段的辐射或反射特性，突破人眼与可见光相机的感知极限，在工业检测、生产质控等领域展现出不可替代的技术价值。因此在很多领域有广泛的应用。
1. 半导体晶圆内部缺陷检测
半导体晶圆是制造集成电路的核心基材，主要材料为硅（Si）。在晶圆切割、抛光等工艺流程中，残余应力会导致内部微裂纹或晶体结构缺陷。若未及时检测，这些缺陷将直接影响芯片良率，造成巨额经济损失。
技术原理：硅材料在短波红外波段（如1.2~1.7μm）具有高透射率，短波红外光可穿透晶圆表面，直接成像内部结构。
应用优势：通过高分辨率短波红外相机（如InGaAs传感器）捕捉缺陷区域的散射光强度差异，可识别微米级裂纹与杂质（检测精度达5μm），阻止不良品流入封装环节，良率提升15%~30%。
2. 工业物料智能分选系统
短波红外光谱与物质分子振动（如C-H、O-H键的合频与倍频）高度相关，不同材料的光谱特征差异为自动化分选提供可靠依据。
技术实现：多光谱短波红外成像系统（如线阵相机）结合高速分拣机械臂，可实时分析物料反射光谱并分类。
典型场景：
塑料回收：区分PET、PVC等近透明塑料（吸收峰位于1.4μm与1.7μm），分拣纯度>99%。
农产品筛选：检测谷物霉变（霉斑在1.45μm水分吸收峰异常）或茶叶等级（茶多酚含量光谱量化），处理速度达10吨/小时。
3. 高温生产线精准测温
传统长波红外测温（8~14μm）在高温场景易受环境辐射干扰，而短波红外测温（1~3μm）基于目标自身热辐射，更适合高温（300℃以上）快速移动物体的非接触式监测。
技术突破：
抗拖尾成像：短波线阵相机以微秒级曝光时间冻结运动物体，消除传送带场景下的图像模糊（拖尾误差降低90%）。
多目标同步测温：结合热辐射模型与多光谱算法，实现钢坯连铸生产线中多个目标的温度场分布成像（测温精度±2℃）。
4. 光伏电池隐裂缺陷诊断
晶体硅太阳能电池的隐裂、断栅等缺陷会显著降低发电效率，但传统目检或可见光成像难以发现内部损伤。
