半导体---检测和量测

1.简介

半导体晶圆制造前道量测和检测设备。
公司产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。

半导体领域的量测和AOI如同半导体制造领域的标尺和放大镜。
量测宛如“标尺”，用于确保工艺参数精确，对晶圆上的关键尺寸、薄膜厚度、表面形貌等参数进行精确的测量以确保工艺设计达到要求；
AOI宛如“放大镜”，通过光学成像和图像处理技术识别晶圆或封装后的外观缺陷，比如划痕、异物、气泡等。

2.AOI(检测)

检测目前主要包含2种方法：光学检测和电子束检测。