【TES817】基于XCZU19EG FPGA的高性能实时信号处理平台

板卡概述

TES817是一款基于ZU19EG FPGA的高性能实时信号处理平台，该平台采用1片高性能的FPGA：XCZU19EG-2FFVC1760I作为主处理器，FPGA的PL端外挂1组72位DDR4 SDRAM，用来实现超大容量数据缓存，FPGA的PS端外挂1组72位的DDR4 SDRAM的高速数据缓存，用来支持操作系统的运行。

该平台支持2个FMC+接口，每个FMC+接口支持16路高速GTH串行总线，FMC1接口支持84路LVDS数据接口，FMC2支持34路LVDS数据接口。

FPGA外挂4路QSFP28光纤，支持4路100Gbps光纤的实时传输速率。板卡还支持2路千兆以太网接口，用于指令和控制的传输。板卡对外有一个J30J调试接口，用来控制外设。该板卡适用于需要大规模逻辑处理资源的应用场景。

技术指标

1. 支持1片高性能FPGA：XCZU19EG-2FFVC1760I：

• CPU资源：4x ARM Cortex-A53，双核Cortex-R5 533MHz；

• GPU资源：Mali-400 MP2；

• 逻辑资源：1143K；

2. PS端接口以及资源：

• PS端支持1组72位DDR4 SDRAM；

• PS端支持2片512Mbit QSPI FLASH闪存；

• PS端支持1片32GByt EMMC存储单元；

• PS端支持1路DP接口输出；

• PS端支持2路CAN接口；

• PS端支持1路UART调试接口；

• PS端支持1个PCIE X1 M.2 NVME接口；

• PS端支持4个USB接口；

3. 端接口以及资源：

•    PL端支持1组72位DDR4 SDRAM动态缓存，速率2400M；

•  PL端支持4个QSFP28光纤接口，支持100G以太网；

•  PL端支持2路FMC+接口，每个FMC接口支持16路GTH；

•  PL端支持1个RJ45千兆以太网接口；

•  支持1路RS422接口；

•  支持16路GPIO接口；

4. 物理与电气特征

• 板卡尺寸：160 x 200mm

• 板卡供电：5A max@+12V（±5%）

• 散热方式：自然风冷散热

5. 环境特征

• 工作温度：-40°~﹢85°C；

• 存储温度：-55°~﹢125°C；

软件支持

1. 集成板级软件开发包（BSP）：

• 提供底层各个接口驱动程序；

• 提供基于各个接口的软件集成；

2. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1. 雷达信号处理；

2. 视频图像处理；