根据QYResearch调研团队最新发布的《全球晶圆代工市场报告2023-2029》显示，预计到2029年，全球晶圆代工市场的规模将攀升至2377.1亿美元，未来几年内的年复合增长率（CAGR）将达到7.9%。
如下图所示，展示了全球晶圆代工市场的总体规模趋势：
此外，下图还呈现了全球晶圆代工市场前14强生产商的排名及其市场占有率（基于2022年的调研数据，最新数据请以本公司发布的最新调研结果为准）：
在全球范围内，晶圆代工领域的生产商主要包括TSMC、Samsung Foundry、UMC、GlobalFoundries、SMIC、PSMC、华虹半导体、VIS、Tower Semiconductor、HLMC等。据统计，2022年，全球前十强的晶圆代工厂商占据了约91.0%的市场份额。
