【高性能高易用】物联网AI开发套件----Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件

专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。

Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。

与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS6490 平台，为开发人员提供了显着增强的 AI 处理能力、每秒更高的推理次数、更高的能效以及同时运行更多网络的能力。设备端机器学习与边缘计算相结合，可以近乎实时地处理大量数据。

该平台包括开发套件和软件。开发人员可以选择最能满足其需求的开发套件版本，并设计需要高级性能的物联网产品。该平台也包括 SDK，使开发人员可以轻松使用和集成应用进程和服务。该硬件开发套件还符合 96Boards 开放硬件规范，支持基于 Vision Mezzanine 的一系列夹层板扩展。

该平台包括 Qualcomm® Spectra™ ISP 570L 图像处理引擎，可提供终极摄影和摄像体验，并在视觉套件上配备主摄像头和跟踪摄像头。它可以连接并处理其他相机的输出，例如立体相机、深度相机和 ToF 相机。 Qualcomm® Adreno™ 633 VPU 提供高质量的 UltraHD 视频编码和解码，而 Adreno 1075 DPU 则支持设备内和外部 UltraHD 显示。

多千兆位 Wi-Fi 6E 可实现极快的无线连接和低延迟。我们的 Wi-Fi 6E 产品利用 Qualcomm® 4K 正交幅度调制 (QAM) 等先进功能，并支持高速 160MHz 信道，可实现每秒千兆位的速度，并具有卓越的稳定性和一致的体验。

该解决方案采用 Qualcomm® Kryo™ 670 CPU 和采用融合 AI 加速器架构的 Qualcomm® Hexagon™ 处理器，可提供强大的连接和计算性能，专为工业和商业物联网应用（例如加固型手持设备和平板电脑）而设计。人机界面系统、POS 系统、无人机、信息亭、边缘计算盒子和联网相机。 ------引用thundercomm的Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件说明

►场景应用图

►产品实体图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

• 12 TOPS 的高算力，并提供全面的演示应用程序和教程，以加速物联网应用程序的开发

• 先进的 ISP 可提供单台或多台并发摄像头体验，并提供卓越的图像和视频捕捉功能

• AI加持下工作区的安全和可视化

• 得益于多千兆位 Wi-Fi 6E，实现极速无线连接和低延迟：高达 3.6 Gbps、160MHz、4K QAM、采用 MU-MIMO 和 OFDMA 的 DBS 以及 WPA3-P & E

• Bluetooth® 5.2和LE音频，音质清晰，延迟低，可靠性高，覆盖范围扩展

• 低速扩展支持GPIO、I2C、SPI、UART 和/或音频

• 高速扩展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，专为96Boards中间板设计

• 支持多种软件开发工具包（SDK）和工具，包括用于人工智能的Qualcomm® Neural Processing SDK、Qualcomm®智能多媒体产品SDK、Qualcomm®智能机器人产品SDK、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK以及多种Linux发行版

►方案规格

芯片： QCS6490

CPU： Octa-core CPU

内存（RAM）： uMCP package (6 GB LPDDR4x)

摄像头：2x C-PHY/D-PHY 30-pin expansion ports on interposer board 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP with bracket, plus additional D-PHY and GMSL-capable expansion ports

GPU通用处理器： Adreno 643 GPU

视频：Adreno 633 VPU: 4K60 fps decode / 4K30 fps encode

显示：Up to two displays supported concurrently: Full-size HDMI connector, USB Type-C supporting DP alt mode, mini-DP connector, DSI expansion

AI：12 TOPS

WLAN/蓝牙：802.11ax with DBS, Bluetooth 5.2, two onboard printed antennas, RF expansion connectors for optional external antennas

存储：uMCP package (128 GB UFS Flash)

1x MicroSD Card Slot, PCIe expansion for NVMe

PCIe ：1x PCIe Gen 3 2-lane to expansion connector, optional 1x PCIe Gen 3 1-lane to expansion connector

USB：1x USB 3.0 Type-C, 1xUSB 2.0 w/OTG, 2x USB 3.0 Type-A, 1x USB 3.0 on high-speed expansion

音频：1x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors 4x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors

传感器：IMU onboard (ICM-42688), additional expansion IMU (ICM-42688), Pressure sensor (ICP-10111), Mag sensor/compass(AK09915), additional expansion