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硬件学习笔记--23 AD23的使用常规操作

2025/2/25 7:28:11 来源:https://blog.csdn.net/Rousson/article/details/142765456  浏览:    关键词:硬件学习笔记--23 AD23的使用常规操作

原理图设计

1)新建原理图,File-new-Schematic。相关设置参考,主要包含图纸设置以及常规的工具栏。

PCB的设计

新建PCB,设置相应的规则(与原理图中相对应),放到同一个工程中。如果有上一版本的PCB,可以在上一版本的基础上进行修改,里面可以保留相关的规则以及设置。右下角的panels中可以选择对应的对话窗口来进行不同的操作。

1、View相关显示

View主要是界面显示有关,包括2D和3D的显示,放大/缩小界面,适配界面,反转界面等,以及相关的工具和panel窗口等等。对应的快捷键在相应的指令后面也有所体现。

2、Place相关显示

Place界面主要用于绘制PCB的时候放置的操作,比如放置器件、覆铜区、覆铜禁止区、Fill、线、字符、Pad、过孔等等,对应的快捷键如下:

器件对齐操作:Ctrl+Shfit+T 顶部对齐           Ctrl+Shfit+L 左侧对齐

                         Ctrl+Shfit+B 底部对齐          Ctrl+Shfit+R 右侧对齐

                        Ctrl+Shfit+H 水平分布对齐   Ctrl+Shfit+V 垂直分布对齐

  

    3、Design相关显示

    Design中一般为整体的宏观的一些设置,比如规则、板子的外形、Rooms等。

    4、Tools相关显示

    1)布局与布线工具

    交互式布线:使用Tools -> Interactive Routing进行手动布线,设计师可以精确控制布线路径。

    自动布线:通过Tools -> Auto Route -> All或指定的网络进行自动布线,快速生成布线方案。

    智能布线:结合手动和自动布线的优点,提供更灵活的布线选项。

    重新布线:对已存在的布线进行调整或重新布线,以适应设计更改。

    铺铜:使用Tools -> Polygon Pours进行多边形铺铜,用于接地或电源平面的创建。

    泪滴添加:通过Tools -> Teardrops添加泪滴,增强焊盘与布线之间的连接强度。

    覆铜管理:右键--Polygon Manager(T+G+M)

    2)设计规则与检查

    设计规则检查(DRC):使用Tools -> Design Rule Check运行DRC,确保设计符合预设的电气和制造规则。

    间距规则设置:在Tools -> Design Rules -> Electrical -> Clearance中设置元件和布线之间的最小间距。

    网络类设置:通过Tools -> Design Rules -> Net Classes定义和管理网络类,以便应用特定的设计规则。

    3)元件与库管理

    元件库管理器:使用Tools -> Component Libraries管理项目中的元件库,添加、删除或更新元件库。

    元件封装编辑器:通过Tools -> Footprint Editor打开元件封装编辑器,用于创建或修改元件的封装。

    元件放置:在PCB布局中使用Tools -> Place菜单下的选项放置元件,如Place Component、Place Via等。

    4)测量与标注

    距离测量:使用Tools -> Measure Distance测量PCB上两点之间的距离。

    注释与标注:通过Tools菜单下的相关选项添加注释、标注和其他文本信息。

    5)其他实用工具

    3D视图:在Tools -> 3D Body Visualization中查看PCB的3D模型,帮助设计师更好地理解设计在实际中的表现。

    层管理:使用Tools -> Layer Stack Manager管理PCB的层设置,包括层的类型、顺序和颜色等。

    网络表生成:通过Tools -> Generate Netlist生成网络表,用于与其他设计工具或制造厂的接口。

    报告生成:使用Tools菜单下的报告生成选项生成各种设计报告,如元件清单、BOM表等。

    5、PCB绘制常用快捷键

    T+E, 增加泪滴界面

    T+V+B ,这个快捷键组合允许设计师选中指定的区域(如定位孔),并将其从板材中挖空,以满足特定的设计需求。Tools-convert-Creat Board Cutout from Selected Primitives()板材挖空)

    T+V+T,选中后快捷键根据绘制图形边框,设置禁止覆铜区(注意要选择好对应的层)。

    Ctrl+M,用于测量PCB上两点之间的距离。

    Q,用于在英寸和毫米之间切换单位。

    Shift+S,用于切换单层显示模式,便于查看某一层的布线情况。

    L ,设置显示的配置,比如3D下仅显示板子,不显示器件。

    Ctrl+鼠标左键,点击某个网络后,该网络会高亮显示,便于查看网络的连接情况。

    ctrl+Shift+鼠标左键,高亮多根网络线。

    Shift+C,清除现有操作,如:取消高亮,或现有操作的一些内容。

    T+G+M:覆铜管理,隐藏或显示覆铜。

    绘制走线,Shift+空格,调整走线的不同样式(弧线,任意角度等)。

    复制后,E+A,特殊粘贴,可以选择保留网络或者复制到指定的层。

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