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嵌入式硬件常用总线接口知识体系总结和对比

2025/4/24 21:29:31 来源:https://blog.csdn.net/LeeSincere521/article/details/147199998  浏览:    关键词:嵌入式硬件常用总线接口知识体系总结和对比

0.前言

在嵌入式工程实现中,多多少少我们都使用过总线,各种各样的总线应用于不同场合,不同场景有不同的优势,但是我们在作为工程师过程中在如何选择项目合适的总线,根据什么来选?需要我们对项目全局和总线特征有所了解,本文目的就是对比多种总线的关键特征

我们在聊到总线时,应该怎么对比?
OSI参考模型 ?OSI用于标准化不同系统间的通信协议,将复杂的网络通信过程划分为七层,每一层负责特定的功能,并通过接口与相邻层交互;硬件接口和协议也可以借鉴该分类方式,将通用的接口和协议按照分层梳理;

1.硬件通信接口和协议的分类方法

按照硬件通信接口和协议的知识体系,需要区分物理层(硬件接口)、链路层(协议)

– 物理层:

定义: 负责电气特性,机械连接和信号传输的物理介质;

– 数据链路层(协议):

定义: 规定数据帧格式、寻址、错误检测、时序控制等逻辑规则。

– 分类表

技术物理层(硬件接口)数据链路层(协议)典型应用场景
UARTTTL电平、RS-232/RS-485转换异步串行帧格式(无寻址)调试日志、设备间简单通信
RS-232±3V~±15V电平、DB9接口无独立协议(依赖上层如Modbus)工业设备、老式计算机
RS-485差分信号、多点通信无独立协议(需上层协议)工业自动化(Modbus RTU)
I2C双线(SDA+SCL)、开漏输出设备地址+ACK机制

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